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失效分析/成分分析检测
金相切片试验
检测项目：切片试验、金相切片试验、切片分析试验
定义：
切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况***常用的制样分析手段。
检测能力：
1、切片分析技术主要应用在PCB/PCBA、零部件等制造行业中，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。
2、切片分析步骤：取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→分析（OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等）
3、测试标准：IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等
适用行业：
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等
实验室展示：
X-RAY(透视观察)
检测项目：X-RAY试验、无损检测、透视观察
定义：
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测能力：
1、应用范围：IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测
2、试验步骤：确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
3、测试标准：IPC-A-610 ,GJB 548B等
适用行业：
材料、电子、无铅焊接、机械加工、半导体制造、航空、汽车、陶瓷品、地质学、医学、冶金等
实验室展示：
扫描电镜(SEM/EDS)
检测项目：扫描电镜、SEM、EDS、表面形态观察与测量、元素成分分析
检测能力：
1、扫描电子显微镜进行形貌观察的主要内容是分析材料的几何形貌、材料的颗粒度及颗粒度的分布、物相的结构等。也可以扫描测出表面元素的分布及含量。
2、测试步骤：确认样品类型→确认检验规范→观察样品→记录观察现象/测量数据评定→结果评定
3、测试标准：
JYT 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则
GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则
IPC-6012 刚性印制板的鉴定及性能规范
IPC-A-610电子组件的可接受性
JIS B 0601-2013产品几何量技术规范(GPS)表面结构轮廓法.术语、定义和表面结构参数
适用行业：
材料、电子、无铅焊接、机械加工、半导体制造、航空、汽车、陶瓷品、地质学、医学、冶金等
实验室展示：
超声扫描(C-SAM)
检测项目：超声波扫描试验、C-ASM
定义：
超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。 利用纯水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。
检测能力：
1、试验目的：无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。
2、试验步骤：确认样品类型→选择频率探头→放置测量装置中→选择扫描模式→扫描图像→缺陷分析
3、测试标准：IPC/JEDEC J-STD-035 ,IPC/JEDEC J-STD-020, MIL-STD 883G, GJB 548B等
适用行业：
塑料封装IC、晶片、PCB、LED
实验室展示：
镀层厚度(X光/切片)
检测项目：涂层/镀层厚度试验、X光无损测量、切片后金相显微镜测量
定义：
表面覆盖层是为了使材料表面具有一定的强化、防护(如防氧化防腐蚀)装饰或特殊功能(如导电、绝缘隔热隐形等),采用物理或化学等其他方法, 在金属或非金属基体表面形成一层或多层具有一定厚度、不同于基体材料的覆盖层，以满足产品设计、使用要求。覆盖层包含了镀层、非金属涂层、贴层、化学生成 膜等对材料表面施加覆盖层, 以实现材料的特殊功能和性能。
金属镀层：
金属覆盖层的厚度及其均匀性是覆盖层的重要质量标志，它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。检测材料表面的金属覆盖层的厚度及其均匀性，有助于监控产品质量，改善工艺，提***益。
非金属镀层：
金属制件和设备的表面覆盖耐蚀非金属保护层是金属防腐蚀的重要手段之一。目的是将金属 /环境界面代之以金属/非金属层/环境的界面，利用非金属材料的耐蚀、抗渗、缓蚀性能保护金属免受环境的侵蚀，从而延长其使用寿命。
测试标准
GB/T 6462-2005 金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法
GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱法
ASTM B487-1985(2007) 用横断面显微观察法测定金属及氧化层试验方法
ASTM B748-1990(2010) 通过用扫描电子显微镜测量横截面来测量金属涂层厚度的试验方法
适用行业：
通信、军工电子、航空电子、汽车电子、医厅器械、智慧电视、显示终端、照明光电、消费电子、IC芯片、元器件、连接器、新能源、电池、充电桩、物联网、机器人、无人机、光伏、逆变器、家用电器、仪器仪表、船用电子、散热器、UPS、电源、投影仪等
实验室展示：
FIB (芯片)
检测项目： FIB技术应用
定义：
FIB（ Focused lon beam）是将液态金属（Ga）离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像。此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似，或用强电流离子束对表面原子进行剥离，以完成微、纳米级表面形貌加工。通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应，有选择性的剥除金属，氧化硅层或沉积金属层。
电路修改：
用 FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试， 以便更快更准确的验证设计方案。 若芯片部分区域有问题， 可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能，以便找到问题的症结。FIB还能在***终产品置产之前提供部分样片和工程片，利用这些样片能加速终端产品的上市时间。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数， 缩短研发时间和周期。
探针测试键生长
在复杂C线路中任意位置引出测试点，以便进一步使用探针台（ Probe- station）或E-beam直接观测IC内部信号。
截面分析
1、FIB可在IC芯片特定位置作截面断层，以便观测材料的截面结构与材质，定点分析芯片结构缺陷。这样可以帮助IC设计人员对IC设计机能的分析。
2、SEM/FIB双束系统主要用于在金属，半导体、电介质、多层膜结构等固体样品上制备微纳结构。 同时， 配备纳米机梳手之后， 可以定点制备TEM样品， 此仪器是探索决定物质表观特性微观本质的强有力工具。
透射电镜样品制作
这—技术的特点是从纳米或微米尺度的试样中直接切取可供透射电镜或高分辨电镜研究的薄膜。试样可以为IC芯片、纳米材料、颗粒或表面改性后的 包覆颗粒， 对于纤维状试样， 既可以切取横切面薄膜也可以切取纵切面薄膜。对含有界面的试样或纳米多层膜，该技术可以制备研究界面结构的透射电镜试样。技术的另—重要特点是对原始组织损伤很小
适用行业：
通信、军工电子、航空电子、汽车电子、医厅器械、智慧电视、显示终端、照明光电、消费电子、IC芯片、元器件、连接器、新能源、电池、充电桩、物联网、机器人、无人机、光伏、逆变器、家用电器、仪器仪表、船用电子、散热器、UPS、电源、投影仪等行业的芯片。
实验室展示：
红墨水染色试验
检测项目：红墨水染色试验
红墨水染色试验
1、主要是对芯片进行红墨水染色，然后等墨水干了之后，拆开芯片，观察芯片封装情况。
适用行业：
通信、军工电子、航空电子、汽车电子、医厅器械、智慧电视、显示终端、照明光电、消费电子、IC芯片、元器件、连接器、新能源、电池、充电桩、物联网、机器人、无人机、光伏、逆变器、家用电器、仪器仪表、船用电子、散热器、UPS、电源、投影仪等行业的应用芯片。
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